중국 상하이 -- Chip and Semiconductor Technology (Shanghai) Co., LTD. (이하"CHIP and Semiconductor") 국내 EDA 업계 리더인 Microsoft Azure 기반 EDA 클라우드 플랫폼을 미국 새너제이에서 열리는 DesignCon 2021에서 공식 공개했습니다.
5G, 인공 지능, 자율 주행 및 에지 컴퓨팅과 같은 고성능 컴퓨팅 애플리케이션에 의해 주도되는 반도체 산업은 첨단 프로세스 및 고급 패키징에서 기술 혁신을 심화하고 있으며, 이는 칩에서 패키지, 시스템 설계 및 검증에 이르는 EDA 프로세스를 점점 더 많이 만듭니다. 복잡한.
고성능 컴퓨팅 클러스터의 IT 인프라를 포함한 기존 엔지니어링 시뮬레이션에 크게 의존하지만, 설계 주기 및 출시 기간 단축으로 인해 고성능 컴퓨팅 수요에 대한 엔지니어링 시뮬레이션 분석은 IT 생성에 대한 피크 수요를 기반으로 종종 변동적이고 예측할 수 없습니다. 인프라는 매우 까다로울 뿐만 아니라 경제적이지 않습니다. Microsoft Azure EDA 플랫폼을 기반으로 하는 Core 및 Semiconductor는 고성능 EDA 시뮬레이션 작업에 필요한 확장성과 민첩성을 보장하기 위해 이러한 문제를 해결할 수 있습니다.
Microsoft Greater China Omni Channel Division의 기술 이사인 Mr. Wang Shenglin은 다음과 같이 말했습니다."Core와 Semiconductor는 자체 지적 재산 전자기 알고리즘 기술을 사용하여 칩에서 패키지, 시스템까지 효율적인 EDA 시뮬레이션 솔루션을 고객에게 제공합니다. Microsoft Azure는 풍부한 컴퓨팅 성능과 탄력적인 공급, IT 인프라 및 CAD 준비, 많은 EDA, IP, Foundry 관련 생태 자원의 통합을 제공할 수 있습니다. 함께, 그들은 시장 요구에 신속하게 대응하고 컴퓨팅 리소스를 확장하여 시간과 비용을 크게 절감할 수 있는 능력을 칩 설계자에게 제공할 것입니다.&따옴표;
& quot;Microsoft Azure를 기반으로 하는 EDA Cloud 플랫폼을 출시하게 되어 매우 기쁘게 생각합니다." ChipChip의 CEO인 Dr. Feng Ling이 말했습니다. 코어 및 반도체 전자기 솔버는 다중 코어 병렬 및 분산 병렬을 지원하므로 클라우드 환경에 매우 적합합니다. Core 및 자체 스케줄러인 JobQueue는 컴퓨팅 리소스를 관리하고 시뮬레이션 작업의 우선 순위를 지정합니다. Microsoft Azure가 제공하는 거의 무제한 리소스와 결합된 이러한 이점은 핵심을 보장하고 사용자가 시뮬레이션 작업의 성공적인 확장을 달성하는 데 도움이 될 수 있습니다.&따옴표;
코어 및 반도체 EDA 도입
2010년에 설립된 Chihehe 반도체는&"반도체 산업 체인 시뮬레이션 EDA 솔루션 &"의 유일한 공급업체입니다. 중국에서. EDA는 차세대 지능형 전자 제품에서 고주파/고속 전자 부품을 설계하는 데 선호되는 도구입니다. 여기에는 세 가지 제품 라인이 포함됩니다.
칩 설계 시뮬레이션의 제품 라인은 고주파 기생 매개변수 추출 및 모델링 솔루션을 통해 팹 및 온칩 설계 회사를 위한 정밀한 PDK 설계 솔루션을 제공합니다.
고급 포장 설계 시뮬레이션 제품 라인은 기존 포장 및 고급 포장을 위한 고속 및 고주파 전자기장 시뮬레이션 솔루션을 제공합니다.
고속 시스템 설계 및 시뮬레이션 제품 라인은 PCB 보드, 구성 요소 및 시스템의 상호 연결 구조에 대한 신속한 모델링 및 수동 매개변수 추출을 위한 시뮬레이션 플랫폼을 제공하고 고속 및 고주파에서 신호 및 전력 무결성 문제를 해결합니다. 시스템.
코어 및 반도체 EDA의 강력한 기능은 다음을 기반으로 합니다. 번창하는 웨이퍼 및 파트너 에코시스템(코어 및 반도체 EDA는 모든 주요 팹의 고급 프로세스 노드 및 고급 패키지에서 입증됨), 클라우드 기반 고성능 분산 컴퓨팅 기술 지원 플랫폼. 5G, 스마트 폰, 사물 인터넷, 자동차 전자 제품 및 데이터 센터에서 널리 사용되었습니다.