집적 회로 산업 체인은 매우 복잡하기 때문에 반도체 산업 체인에 대해 많은 오해가 있습니다. 이 기사는 국내 칩에 대한 가장 일반적인 5가지 오해에 대한 답변에 중점을 둡니다.
하나, 리소그래피 기계로 칩을 만들 수 있습니까?
사실, 리소그래피는 반도체 산업의 7가지 주요 프로세스 링크(리소그래피, 에칭, 증착, 이온 주입, 세정, 산화 및 검사) 중 하나일 뿐입니다. 가장 중요한 링크 중 하나이지만 나머지 6개의 링크를 남깁니다. 그들 중 누구도 작동하지 않습니다.
집적 회로의 제조 공정은&'세 가지 주요&'로 나뉩니다. +"네 작은" 프로세스:
세 가지 주요(75%): 포토리소그래피, 에칭, 증착;
네 가지 작은(25%): 세척, 산화, 감지, 이온 주입.
정상적인 상황에서 포토리소그래피는 전체 생산라인 장비 투자의 30%를 차지하며 식각기(25%), PVD/CVD/ALD(25%)와 함께 3대 전공정 장비 중 하나이다. . 칩은 리소그래피 기계로 만들 수 있습니다. 리소그래피는 칩 제조 공정의 한 부분일 뿐입니다. 그것은 또한 다른 6개의 주요 전단 공정 장비의 지원이 필요하며 그 중요성은 리소그래피 기계만큼 중요합니다.
둘째, 중국에서 가장 시급한 것은 리소그래피 기계를 만드는 것입니까?
사실, 중국은 리소그래피 기계가 부족하지 않습니다. 누락된 것은 미국 제조업체가 제어하는 다른 6가지 유형의 공정 장비(증착, 에칭, 이온 주입, 세정, 산화 및 검사)입니다.
리소그래피 기계는 크게 두 가지 범주로 나뉩니다.
1, DUV 심자외선 리소그래피 기계: 0.13um ~ 7nm 칩을 준비할 수 있습니다.
2. EUV 극자외선 리소그래피 기계: 7nm ~ 3nm 미만의 칩에 적합합니다.
현재 상황에서 DUV 노광기는 중국에 국한되지 않고 정상적으로 공급되고 있다. 주로 유럽과 네덜란드의 ASML과 일본의 Nikon, Canon 등의 공급업체가 많기 때문이다. 그들은 미국 금지의 대상이 아니지만 EUV는 현재 사용할 수 없습니다.
이전 보고서에서 언급했듯이 우리는 중국의 반도체가 전체 외부 사이클에서 외부 사이클 + 내부 사이클의 이중 사이클 아키텍처로 전환할 것이라고 믿습니다. 반도체가 글로벌 분업이라는 현실에 비추어 볼 때 외부 사이클은 미국 외 장비 벤더를 하나로 묶는 것을 의미한다. 여전히 중요하고 현실적인 선택입니다. 현재 프런트 엔드 장비 레이아웃은 다음과 같습니다.
1. 리소그래피 기계: 유럽 ASML과 일본& #39;의 Nikon 및 Canon에 의해 독점;
2. 에칭, 증착, 이온 주입, 세척, 산화 및 테스트 장비: 미국과 일본은 테스트 장비를 독점하고 테스트 장비는 미국에 기반을 둔 KLA가 철저히 독점합니다.
따라서 중국& #39;의 반도체 생산 확대를 배경으로 대내외 이중 사이클의 최우선 과제는 국내 생산 및 유럽 및 일본과의 결합에 의존하여 미국. 따라서 대부분의 사람들이 이해하는 것과 달리 중국 반도체 제조에는 부족함이 없습니다. 리소그래피.
셋,"자기 연구" 칩 갭을 해결할 수 있습니까?
사실 현재의&'자체개발& '의 대부분은 현재 칩 갭을 해결할 수 없을 뿐만 아니라 칩 부족을 악화시킬 것입니다.
이른바"자체 개발" 주요 인터넷 기업/자동차 제조사/휴대폰 제조사의 칩은 사실 칩의 설계일 뿐이며, 칩 제조 공정의 한 단계이며, 가장 중요한 칩 제조는 우리가 부족한 칩 제품의 차이입니다. 이제 세상은 코어가 부족합니다. 누락된 것은 칩 설계가 아니라 가장 중요한 핵심 칩 제조입니다.
이제 국가의 자체 개발 칩은 팹의 테이프 아웃 주문을 증가시키고 칩 파운드리 용량에 대한 수요와 공급 간의 격차를 계속 증가시킬 것입니다. 따라서 앞으로 칩 격차는&'자체 연구&'보다는 Fab 제조 공장(SMIC, Huahong), IDM 공장(China Resources Micro, Changcun, Changxin)에 의해서만 해결될 수 있습니다. (칩 디자인).
상대적으로 말하자면, 칩 설계에 대한 임계값은 상대적으로 낮고 빠른 시작과 빠른 결과를 제공합니다. 비즈니스 모델은 소프트웨어 개발과 유사합니다. 중국은 이미 많은 칩 디자인 팹리스 분야에서 세계를 주도하고 있다. Huawei HiSilicon을 예로 들면 제한된 칩 파운드리 이전에 HiSilicon의 다양한 칩 설계 강점은 이미 세계 2위 안에 들었습니다.
따라서 지금 지원이 필요한 것은 칩 설계(자체 개발)가 아니라 칩 제조 분야입니다. 견고한 팹 파운드리의 지원 없이 팹리스는 하늘의 신기루에 불과합니다.
4. 현재 중국에는 고급 칩만 부족합니까?
사실 중국에 부족한 것은 더 성숙한 기술입니다. 8인치는 12인치보다 타이트하고 12인치 90/55nm는 7/5nm보다 타이트합니다.
성숙한/고급 장인 정신은 매우 중요하고 필수 불가결합니다. 휴대폰의 AP와 DRAM을 제외하고 나머지 대부분의 칩은 성숙한 장인 정신입니다. 트램에 필요한 칩, 특히 전력반도체 칩/MCU 칩은 12인치 또는 8인치 성숙형이다.
중국의 경우 선진 공정에서 7/5/3nm와 TSMC 간의 격차가 클 뿐만 아니라 더 큰 격차가 성숙한 공정의 생산 능력에 반영됩니다. 동급 8인치 생산능력 기준으로 SMIC의 생산능력은 TSMC의 10~15%에 불과하다. 그 격차는 여전히 커서 내수 수요를 전혀 충족시킬 수 없습니다.
특히 국내 칩 설계 상장 기업은 대부분이 성숙한 공정 노드에 있지만 현지 일치하는 성숙한 파운드리 용량 및 일치가 없습니다.
Weir의 CIS/PMIC/Driver, Zhaoyi의 혁신적인 NOR 및 MCU, Goodix의 지문 인식, Shengbang의 아날로그 IC, Zhuoshengwei의 무선 주파수는 모두 12인치 성숙 기술(90~45nm)에 있습니다. ) 소위 14/10/7/5nm 고급 공정 대신. 무엇보다 현재 가장 수요가 많은 트램과 태양광 인버터/MCU/파워칩이 모두 8인치 성숙된 생산능력으로 완성됐다. 이것은 또한 현재 가장 희소한 부문이며 희소성은 소위&'고급&'을 초과합니다. 작은 조각.
따라서 현재 우선 순위는 7/5/3nm가 아니라 성숙한 공정을 먼저 수행하는 것입니다.
5. 중국이 독자적으로 반도체 산업 시스템을 구축하고 싶어?
사실 반도체는 세계화 산업이고 어느 나라도 완전한 '로컬라이제이션'을 이룰 수는 없습니다.
현재 반도체의 글로벌 레이아웃은 다음과 같습니다.
반도체 장비: 미국을 주축으로, 유럽과 일본을 보조로;
반도체 재료: 일본이 주요 재료이고 미국과 유럽이 보충됩니다.
칩 파운드리: 주로 중국의 대만 지방, 한국이 보충;
메모리 칩: 한국이 주류이고 미국과 일본이 보조입니다.
칩 디자인: 미국이 주류이고 중국 본토가 보조입니다.
칩 포장 및 테스트: 중국 대만 지방이 주이고 중국 본토가 보충입니다.
EDA/IP: 주로 미국에서, 유럽에서 보충됨.
따라서 세계 어느 나라도 전체 반도체 산업 체인을 다룰 수 없으므로 글로벌 협력이 여전히 산업의 주류임을 알 수 있습니다.
그러나 중국과 미국의 기술적 마찰로 인해 중국은 이중 사이클을 수행할 필요가 있다. 즉, 이전의 외부 순환을 메인으로, 내부 순환을 보조로, 현재 외부 순환을 보조로, 내부 순환을 메인으로 합니다.
따라서 중국에 대한 미국의 제약에 직면하여 가장 시급한 과제는 미국의 강한 지역을 대체하는 것이며, 미국 이외의(유럽, 일본 등) 대외 순환을 지속할 수 있도록 최선을 다하는 것이다. .
현재 미국이 통제하고 있는 핵심기술은 리소그래피 이외의 반도체 장비(PVD, 검사, CVD, 에칭기, 세정기, 이온주입, 산화, 에피택시, 어닐링)에 집중되어 있으며, 다른 하나는 EDA 개발 소프트웨어이다.
위험 알림: 심화되는 중미 무역 마찰 및 심화되는 지정학의 위험; 국내 대체의 위험이 예상보다 적습니다. 반도체 다운스트림 수요의 위험이 예상보다 적습니다.