일반적으로 PCB에 암호화 인증 칩과 몇 가지 간단한 회로가 있으며, 동시에 칩의 내부 정보가 도용되는 것을 방지하기 위해 도난 방지 알고리즘을 탑재하는 것을 칩 암호화 기술이라고 합니다. 이 때 프로그래밍 중 암호화 잠금 비트가 잠겨 있으면 일반 프로그래머는 칩에서 프로그램을 직접 읽을 수 없으므로 보호 역할을 합니다.
다른 데이터 암호화 방식과 사용 방법에 따라 두 가지 유형의 암호화 칩으로 나눌 수 있습니다.
하나는 인증형 암호화 칩으로 암호화 칩 서비스 플랫폼의 보안성과 통합 알고리즘, 사용 편의성이 장점이다. 단점 전반적인 안전율이 낮고 주 제어 MCU의 보호가 약하다. 명백한 보안 취약점이 있는 것으로 확인되었습니다. MCU를 공격하여 암호화 칩을 간결하게 해독할 수 있습니다.
다른 하나는 알고리즘과 데이터 마이그레이션 솔루션을 사용하는 스마트칩 서비스 플랫폼의 암호화 칩이다. 메인 제어 MCU의 프로그램의 일부와 데이터의 일부를 암호화 칩에 이식하여 실행합니다. 암호화 칩은 동작 중 MCU의 누락된 기능을 완성하는 동시에 일부 프로그램의 절대적인 안전성을 보장하고 전체 제품의 안전성을 보장하는 데 사용된다.
칩 암호화 기술이란
1. 칩을 연마하고 고운 사포를 사용하여 칩의 모델 사양을 연마합니다. 인기없는 칩에 더 유용합니다. 일반적인 칩의 경우 일반 기능을 추측하고 핀의 접지를 확인하고 전원 공급 장치를 연결하면 실제 칩을 쉽게 비교할 수 있습니다.
2. 씰링 접착제, 응고 후 돌과 같은 접착제 (예 : 강철, 도자기)는 PCB의 모든 구성 요소를 덮습니다. 동시에 내부 배선은 가는 에나멜선으로 교란되고 꼬여서 접착제를 제거하면 플라잉 와이어가 끊어지기 쉽고 연결을 알 수 없습니다. 주의 사항 접착제는 부식성이 없어야 하며 밀폐된 영역 f의 온도 상승이 크지 않아야 합니다.
3. CPU나 소프트웨어에 있는 프로그램의 일부를 암호화 칩에 이식하여 프로그램을 불완전하게 만들고 암호화 칩의 협조가 있어야만 정상적으로 실행할 수 있습니다. DES, 3DES 암호화 및 복호화 기능을 제공합니다.
4. 베어 칩은 모델 사양을 볼 수 없고 배선을 알 수 없습니다. 동시에 칩의 기능은 추측하기 쉽지 않다. 작은 IC, 저항기 등과 같은 다른 것들을 비닐에 넣습니다.
5. 신호 라인에 60 옴 이상의 저항을 직렬로 낮은 전류로 연결합니다(멀티미터의 온-오프 기어가 소리가 나지 않도록 하기 위해). 이는 멀티미터를 사용하여 연결 관계를 측정할 때 많은 문제를 증가시킵니다. .
5. 60옴 이상의 저항을 소량의 전류로 전원 라인에 직렬로 연결합니다(디지털 멀티미터를 켜고 끄기 위해). 이는 디지털 멀티미터를 사용하여 연결을 테스트할 때 불편을 가중시킬 것입니다.
6. 소형 칩 커패시터, TO-XX 다이오드, 3~6핀이 있는 소형 칩 등과 같이 인기 없는 코드 이름을 가진 일부 소형 구성요소를 신호 처리에 사용하면 구성요소의 진정한 기능을 찾기가 더 어려워집니다. .
7. 주소 또는 데이터 라인 교차(RAM 제외, 해당 교차는 소프트웨어에서 필요)로 인해 측면 연결 관계에 대한 추론을 유도할 수 없고 작업의 어려움이 증가합니다.
8. PCB는 비아가 보드에 숨겨지도록 매립 비아 및 블라인드 비아 기술을 선택합니다. 이 접근 방식은 비용이 더 많이 들고 고급 제품에 적합합니다.
9. 맞춤형 LCD 화면, 맞춤형 변압기, SIM 카드, 암호화된 하드 디스크 등과 같은 기타 특수 지원 장비를 사용합니다.