집적 회로 산업 체인은 매우 복잡하기 때문에 반도체 산업 체인에 대한 오해가 많습니다. 이 문서는 국내 칩의 다섯 가지 가장 일반적인 오해에 응답에 초점을 맞추고:
하나, 당신은 리소그래피 기계와 칩을 만들 수 있습니까?
실제로 리소그래피는 반도체 산업의 7대 공정 링크(리소그래피, 에칭, 증착, 이온 이식, 청소, 산화 및 검사) 중 하나에 불과합니다. 그것은 가장 중요 한 링크 중 하나 이지만, 그것은 다른 여섯 링크를 떠난다. 그들 중 누구도 작동하지 않습니다.
집적 회로의 제조 공정은 "세 가지 주요"+ "네 개의 작은"프로세스로 나뉩니다.
3대(75%): 포토리소그래피, 에칭, 증착;
4개의 작은 (25%): 청소, 산화, 검출, 이온 이식.
정상적인 상황에서, 포토리소그래피는 전체 생산 라인 장비에 대한 투자의 30 %를 차지하며 에칭 기계 (25 %)와 함께 가장 중요한 3 개의 프론트 엔드 장비 중 하나입니다. PVD/CVD/ALD(25%). 칩은 리소그래피 기계로 만들 수 있습니다. 리소그래피는 칩 제조 공정의 한 부분일 뿐입니다. 또한 다른 6개의 주요 프런트 엔드 공정 장비의 지원이 필요하며, 그 중요성은 리소그래피 기계만큼이나 중요합니다.
둘째, 중국에서 가장 시급한 것은 리소그래피 기계를 만드는 것입니다.
사실 중국은 리소그래피 기계가 부족하지 않습니다. 누락 된 것은 미국 제조 업체에 의해 제어 되는 공정 장비의 다른 6 가지 유형 (증착, 에칭, 이온 이식, 청소, 산화, 및 검사).
리소그래피 기계는 대략 두 가지 범주로 나뉩니다.
1, DUV 깊은 자외선 리소그래피 기계: 0.13um ~ 7nm 칩을 준비할 수 있습니다.
2. EUV 극단적 인 자외선 리소그래피 기계 : 7nm에서 3nm 이하의 칩에 적합합니다.
현재 상황에서 DUV 리소그래피 기계는 중국에 국한되지 않으며, 공급 업체는 주로 유럽과 네덜란드의 ASML출신, 일본의 니콘과 캐논에서 온 공급되고 있기 때문에 여전히 정상적으로 공급되고 있습니다. 그들은 직접 미국의 금지대상이 되지 않습니다., 하지만 EUV는 현재 구입하실 수 없습니다.
이전 보고서에서 언급했듯이, 우리는 중국의 반도체가 전체 외부 사이클에서 외부 사이클 + 내부 주기의 이중 사이클 아키텍처로 전환 할 것으로 믿습니다. 반도체가 글로벌 노동 부문이라는 현실을 바탕으로 외부 사이클은 비미국 장비 공급업체를 통합하는 것을 의미합니다. 그것은 여전히 열쇠와 현실적인 선택입니다. 현재 프런트 엔드 장비 레이아웃은 다음과 같은 것입니다.
1. 리소그래피 기계: 유럽 ASML과 일본의 니콘과 캐논에 의해 독점;
2. 에칭, 증착, 이온 이식, 청소, 산화 및 테스트 장비 : 미국과 일본은 테스트 장비를 독점하고, 테스트 장비는 미국 기반의 KLA에 의해 깊이 독점된다.
따라서 중국의 반도체 생산 확대를 배경으로 국내 및 외부 이중 사이클의 최우선 과제는 미국이 통제하는 비리소그래피 장비를 대체하기 위해 국내 생산 및 유럽 및 일본과 결합하는 것입니다. 따라서 대부분의 사람들이 이해하지 못하는 것과 달리 중국 반도체 제조의 부족은 없습니다. 리소 그래피.
셋째, "자체 연구"는 칩 격차를 해결할 수 있습니까?
사실, 현재의 "자체 개발"의 대부분은 현재칩 격차를 해결할 수 있을 뿐만 아니라 칩 부족을 악화시킬 것입니다.
주요 인터넷 회사 / 자동차 제조 업체 / 휴대 전화 제조업체의 소위 "자체 개발"칩은 실제로 칩의 설계, 칩 제조 공정의 단계, 그리고 가장 중요한 칩 제조는 우리가 부족한 칩 제품의 차이이기 때문입니다. 이제 세상은 코어가 부족합니다. 누락 된 것은 칩 설계가 아니라 가장 중요한 핵심 칩 제조입니다.
이제 미국의 자체 개발 칩은 팹에서 테이프 아웃 주문을 증가시킬 것이며 칩 주조 용량에 대한 공급과 수요 사이의 격차를 계속 증가시킬 것입니다. 따라서, 미래에칩 갭은 팹 제조 공장(SMIC, Huahong), IDM 플랜트(중국 자원 마이크로, 창쿤, 창신)에서만 해결할 수 있으며, 오히려 "자체 연구"(칩 설계)가 아닙니다.
비교적 말하자면, 칩 설계의 임계값은 비교적 낮으며 빠른 시작과 빠른 결과를 제공합니다. 비즈니스 모델은 소프트웨어 개발과 유사합니다. 중국은 이미 많은 칩 디자인 의 우세한 분야에서 세계를 이끌고 있다. 제한 칩 주조 전에 화웨이 HiSilicon를 예로 들어, HiSilicon의 다양한 칩 디자인 강점은 이미 세계 상위 2 위 중 하나입니다.
따라서 지금 지원이 필요한 것은 칩 설계(자체 개발)가 아닌 칩 제조 분야입니다. 단단한 팹 주조물의 지원없이, fabless는 하늘에 단지 신기루입니다.
4. 현재 중국은 하이엔드 칩만 부족합니까?
사실, 중국이 부족한 것은 더 성숙한 기술입니다. 8인치는 12인치보다 단단하며 12인치 90/55nm는 7/5nm보다 단단합니다.
성숙한 / 고급 장인정신은 매우 중요하고 필수 불가결합니다. 휴대 전화에서 AP와 DRAM을 제외하고, 다른 칩의 대부분은 성숙한 장인정신이다. 트램, 특히 전력 반도체 칩 / MCU 칩에 필요한 칩은 성숙 12 인치 또는 8 인치입니다.
중국의 경우 고급 공정에서 7/5/3nm와 TSMC 사이에 큰 격차가 있을 뿐만 아니라 성숙한 공정의 생산 능력에 더 큰 격차가 반영됩니다. SMIC의 생산 능력은 8인치 생산 능력을 기준으로 TSMC의 10%에서 15%에 불과합니다. 격차는 여전히 거대하며 국내 수요를 전혀 충족시킬 수 없습니다.
특히 국내 칩 디자인 상장 회사, 그들 중 대부분은 성숙한 프로세스 노드에 있지만, 로컬 일치 성숙한 파운드리 용량과 일치가 없습니다;
위어의 CIS/PMIC/Driver, 자오이의 혁신적인 NOR 및 MCU, 구딕스의 지문 인식, 성방의 아날로그 IC, 주오성웨이의 무선 주파수는 모두 12인치 성숙한 기술(90~45nm)에 속합니다. ) 대신 소위 14/10/7/5nm 고급 프로세스. 더 중요한 것은, 현재 가장 요구되는 전기 자동차와 태양광 인버터/MCU/파워 칩은 모두 현재 가장 부족한 분야인 8인치 성숙한 생산 능력에 완료되며, 희소성은 소위 "고급" 칩을 능가하는 것입니다.
따라서 현재 우선 순위는 7/5/3nm가 아니라 먼저 성숙한 프로세스를 수행하는 것입니다.
5. 중국은 자체 반도체 산업 시스템을 독립적으로 구축하고자 하는가?
사실 반도체는 세계화된 산업이며, 어떤 나라도 완전한 "현지화"를 달성할 수 없습니다.
반도체의 현재 글로벌 레이아웃은 다음과 같은 것입니다.
반도체 장비: 미국은 주류로서, 유럽과 일본은 보충제로;
반도체 재료: 일본은 주요 소재이며 미국과 유럽은 보충됩니다.
칩 주조: 주로 대만 성, 한국에 의해 보충;
메모리 칩: 한국은 주류, 미국과 일본은 보충;
칩 디자인: 미국은 주류이며 중국 본토는 보충입니다.
칩 포장 및 테스트: 대만 성은 주요이며 중국 본토는 보충제입니다.
EDA/IP: 주로 미국에서, 유럽에 의해 보충.
따라서 전 세계 반도체 산업 체인전체를 커버할 수 있는 나라는 없기 때문에 글로벌 협력은 여전히 업계의 주류라는 것을 알 수 있습니다.
그러나 중국과 미국 간의 기술적 마찰로 인해 중국이 이중 사이클을 수행해야 할 필요가 있다. 즉, 본이전의 외부 순환에서 보조로서, 현재의 외부 순환을 보조로서, 현재의 외부 순환을 주체로서, 내부 순환을 주체로서 말한다.
따라서 미국이 중국에 제약을 받고 있는 상황에서 가장 시급한 과제는 미국의 강지역을 대체하고 미국(유럽, 일본 등) 외부의 외부 사이클을 지속하기 위해 최선을 다하는 것이다.
현재 미국이 제어하는 핵심 기술은 리소그래피 이외의 반도체 장비(PVD, 검사, CVD, 에칭 기, 청소기계, 이온 이식, 산화, 에피나탈, 아닐링)에 집중되어 있으며, 다른 하나는 EDA 개발 소프트웨어이다.
위험 알림: 중-미 무역 마찰 증가 및 지정학적 강화의 위험; 국내 대체의 위험이 예상보다 적습니다. 반도체 하류 수요의 위험이 예상보다 낮습니다.