코어가 부족한 도미노는 산업 체인에서 수행되고 있으며, 떨어지는 모든 카드는 새로운 연쇄 반응을 일으 킵니다.
최근 Goldman Sachs 연구 보고서에 따르면 전 세계 169 개 산업이 철강 제품, 콘크리트 생산에서 에어컨 제조, 심지어 비누 제조에 이르기까지 칩 부족으로 어느 정도 영향을 받고 있습니다.
GG quot; 칩 고갈에 대한 패닉은 모든 회사를 화장지 부족처럼 과잉 주문하게하지만 엄청난 규모로 만듭니다." 테슬라 창립자 엘론 머스크는 6 월 2 일 트위터에서 말했다.
그러나 많은 칩 제조 산업 전문가들의 전체적인 견해에 따르면 중국'의 칩 생산 능력에 대한 수급 격차는 2 년 이상 지속될 것입니다.
GG는 "이번 칩 부족은 화웨이에 대한 미국 제재의 나비 효과이다. 화웨이는 날개를 펄럭이고 허리케인을 일으킨 나비가되었습니다." Yitong Network의 전문가는 Caijing 기자에게 자신의 판단을 말했습니다. Yitong은 오랫동안 공급망 서비스에 종사해 왔으며 상류 및 하류를 처리했으며 반도체 산업 체인의 모든 링크의 미묘한 변화에 익숙합니다.
그는 화웨이가 미국에 의해 제재를 받았을 때 비즈니스 연속성을 보장하기 위해 재고주기가 전통적인 한 달에서 연간 단위로 연장되어 화웨이&# 39의 수요가 크게 증가했다고 분석했습니다. 시장. 화웨이는 엄청난 양을 가지고 있으며 거의 모든 유형의 칩에 대한 수요가 있습니다.
화웨이 이후 다른 제조업체들은 공황 상태를 유지하고 스스로를 보호했습니다. 자연 수요의 증가와 결합하여 연초 이후에도 해결책을 찾고있는 상황이 발생했습니다.
Caijing 기자는 최근 중국 칩 제조 및 수요 측면에서 일부 기업 및 공장과 집중 조사 및 인터뷰를 실시했습니다. 설문 조사 결과 현재 칩 부족과 배송 기간 연장이 크게 완화되지 않은 것으로 나타났습니다. 긍정적 인 신호는 일부 칩 파운드리의 생산 능력이 신호를 완화하고 있다는 것입니다. 예를 들어, 한 주요 국제 공장에서 4 분기 주문을 재개 할 계획입니다.
이는 칩 공급망의 적극적인 자율 규제의 결과이지만 이러한 규제 능력은 다양한 요인에 의해 제한되며 그 효과도 한계에 직면 할 것입니다. 이 라운드의 글로벌 핵심 부족을 실질적으로 되돌리려면 모든 당사자가 공급망의 자체 규제 외에도 더 많은 노력을 기울여야합니다.
부족으로 인해 원래 가격 전쟁을 기반으로했던 MCU가 이제는 가격이 엄청나게 인상되고 있습니다. 일부 MCU 가격은 10 배까지 올랐지 만 아직 재고가 없습니다. 이러한 상황은 가전 제품 분야에서 특히 두드러집니다.
요즘 부족분이 계속 확산되는 현상도 있습니다. 제품은 가전 제품 등 여러 부분의 칩으로 구성되어 있기 때문에 사용되는 칩에는 MCU, 전력 관리 칩, 스마트 파워 모듈, 통신 칩, 온습도 센서 등이 있습니다. MCU 또는 전원 관리 칩 및 제품도 생산할 수 없습니다.
02 진정한 요구 또는 거짓 요구
GG quot; 실제로 필요한 것이 정말 많습니까?" 왕 리는 궁금해했다.
일부 고객은 원래 공장에 재고를 일부 넣었지만 최근에 빨리 정리되어 여전히 물건을 쫓고 있다고 말했다.
GG quot; 상품은 어디로 갔습니까? 정말 많은 수요가 있습니까?"
그 이유는 두 가지입니다. 한편으로는 수요가 증가하고 있습니다. 다른 한편으로, 인위적인 물품 비축은 물품 부족을 악화시켰다. 물건을 쌓아두면 많은 양의 허위 수요가 발생했으며, 이는 또한 가격 인상의 주요 원인 중 하나가되었습니다.
업계의 많은 사람들은 갑작스런 전염병과 예측 불가능한 국제 정치 상황이 없다면 산업 업그레이드로 인한 수요가 핵심 부족을 심각하게 만들지 않을 것이라고 판단합니다.
칩 산업의 연간 성장률은 15 % 이내이며,이 성장 가치는 기본적으로 산업 체인의 정상적인 범위 내에 있습니다. 제 3 자 분석 및 컨설팅 기관인 IBS의 데이터에 따르면 2018 년부터 2030 년까지 글로벌 집적 회로 산업 규모의 연간 성장률은 기본적으로 10 % 이내입니다. 현재 중국 본토의 웨이퍼 파운드리 생산 능력이 확대되고 있지만, 앞서 언급 한 Yitong Network 전문가들은 이것이 수요 증가율에 충분하지 않다고 생각합니다. 그는 그가 접촉 한 여러 파운드리의 주문이 생산 능력의 4 배라고 말했다.
비축은 칩 부족의 주요 원인입니다. 일반적인 비축과 다중 비축은 상황을 악화 시켰습니다.
가전 제품을 예로 들어 보겠습니다. 정상적인 재고주기는 1 개월이지만 이번에는 많은 회사가 매년 재고를 비축합니다. 누군가 Caijing의 기자에 대한 계정을 계산했습니다. 제 3 자 데이터 조사 기관인 카운터 포인트의 통계에 따르면 화웨이 휴대폰은 2019 년 글로벌 휴대폰 출하량의 16 %를 차지했다. 화웨이가 재고를 10 배 늘리면 글로벌 휴대폰 제조업체의 공급이 줄어들 것이다.' 따라 잡을 수 없습니다.
회사' 자신의 필요를 보호하기위한 비축 행동 외에도 에이전트의 비축도 예측할 수없는 변수입니다. Infineon 및 ST와 같은 대형 공장은 중국 대리점을 통해 판매됩니다. 따라서 에이전트의 프로젝트 관리자는 내년 수요 계획과 용량 계획을 알 수 있습니다. 수요가 용량 계획보다 크다는 것을 알게되면 적절한시기에 상품을 비축하고 출시합니다. 이 과정에서 가격이 변경되었습니다.
Song Junwei의 고객은 전체 회로 기판을 주문했으며 내일까지 견적이 무효화되므로 당일에 가격을 견적해야합니다. 2 달러 칩은 다음날 4 달러 또는 10 달러가 될 수 있습니다." 이것은 매우 나쁘고 고객에게 많은 상처를줍니다."
이제 그들이 할 수있는 일은 메인 칩의 채널을 고객에게 개방하고, 고객과 가격을 협상하고, 내년에 가격이 고정 될 수 있도록하는 것입니다.
03 제한된 공급망 자율 규제 능력
GG quot; 내 가장 중요한 세 가지 : 용량, 용량 및 용량" ;.
SMIC North의 총지배인 Zhang Xin은 최근 상하이 국제 반도체 전시회에서 말했다.
대규모 상품 부족은 전체 공급망에 문제를 제기합니다. 공급망의 본능적 인 반응은 가만히있을 수없고 생산을 확장해야한다는 것입니다.
중국 본토는이 생산 능력과 수요의 핵심이되었습니다. MCU의 칩 제조 공정은 8 인치 웨이퍼를 기반으로합니다. 다른 요구와 더불어 이번 칩 부족은 주로 8 인치 웨이퍼에 집중되어있다.
해외에는 8 인치 웨이퍼 용 파운드리가 많지 않고 대부분이 Infineon, TI, STMicroelectronics 등과 같은 IDM 제조업체입니다. 대만에서는 TSMC (NYSE : TSM) 및 ASE와 같은 주요 칩 파운드리도 가능합니다. 8 인치 웨이퍼의 일부 파운드리에서는 주문이 유연하지 않으며 주로 일부 고정 된 주요 고객에게 적합합니다. 또한 첨단 제조 공정은 TSMC'의 생산 능력의 약 절반을 차지하며 초과 생산 능력을 갖기가 어렵습니다. 28 나노 미터 (28 나노 미터 포함) 이상의 성숙한 프로세스가 수익의 37 %를 차지하는 2021 년 1 분기 TSMC의 각 프로세스의 수익 비율을 보면 알 수 있습니다.
디자인 회사는 반복적 인 기회와 애플리케이션 시나리오에 직면 해 있습니다. 일부 중국 디자인 회사는 중국 칩 파운드리와 함께 성장하고 공동 생산 라인을 구축하며 제품을 반복 할 것입니다.
또한 국제 정치 환경의 불안정한 요인과 전염병의 영향으로 해외 칩 파운드리의 가동률이 높지 않고 일부 해외 주문이 중국 본토로 이전됩니다.
GG # 39; 단지 외국 제품이 활용도 및 제품 품질 측면에서 더 높은 요구 사항을 가지고 있으며 중국 본토의 일부 칩 파운드리에서만이를 수행 할 수 있습니다. 따라서 1 차 제조사가 해외 수주를 받아 생산 능력이 만회되면 중저가 제품의 일부 수주도 소규모 칩 파운드리로 이관된다.
제조 외에도 장비 및 재료에 대한 기회도 있습니다.
제조 생산 라인이 구축되면 산업 체인의 상류와 하류가 점차적으로 구축됩니다." 생산 라인이 이동하는 곳은 장비 제조업체가 따라갈 것입니다." Shengmei 반도체 회장 Wang Hui는 올해' s Shanghai International Semiconductor Exhibition에서 언급 한 적이 있습니다.
이전에는 대부분의 반도체 부품 제조업체가 미국에있었습니다. 나중에 일본 반도체가 개발 된 후 장비 제조업체 그룹이 주도되었습니다. 그는 중국'의 반도체 산업이 무너지면 장비 제조업체가 점차 산업을 형성하고 서서히 사업을 시작할 것이라고 믿는다.
전 세계를 돌아 보면 8 인치 공장에는 새로운 장비가 거의 없으며 중고 장비 가격이 두 배가되었습니다. 8 인치 웨이퍼 제품의 가격이 장비 및 부품 제조업체 모두에게 이익이되지 못한다면 국제 반도체 장비 거대 기업이 8 인치 팹에서 장비를 복제 할 가능성은 매우 낮습니다. 이러한 장비는 종종 너무 진보 된 기술을 필요로하지 않으므로 중국 본토에 장비 및 재료 공장에 기회가 생깁니다.
국내 장비는 실제로 지난 2 년 동안 낙찰률을 높였습니다. 2020 년 3 월 현재 Huali Integration Phase II에서 출시 한 58 개 공정 장비 중 13 개가 국산화되어 국산화율이 22 %입니다. 양쯔강 저장고에서 출시 한 376 개의 공정 장비 중 38 개가 국산화되어 국산화율이 10 %입니다.
국내 부품 제조업체의 연구 개발 책임자는 Caijing 기자에게 China Micro Semiconductor의 MOCVD 장비를 최초로 공급했다고 말했다. MOCVD는 LED 제조에있어 중요한 장비이며 일반적으로 구매 금액이 LED 생산 라인에 대한 전체 투자의 절반 이상을 차지합니다. 오늘날 그들은 Sanan Optoelectronics의 공급망에 진입했을뿐만 아니라 독일의 선도적 인 MOCVD 제조업체에도 공급했습니다.
생산을 확장하는 동안 위험은 여전히 존재합니다.
업계의 많은 사람들은 중국 본토가 종종" swarming" 반도체 산업을 발전시킬 때. SMIC의 창립자이자 Qingdao Xinen의 회장 인 Zhang Rujing은 최근 Caijing의 기자와의 독점 인터뷰에서 위험 관리와 생산 능력 요구 충족 사이의 균형을 맞추는 것이 매우 중요하다고 말했습니다.
그는 여러 업계 전문가들과 관리 및 제어 시스템을 최적화하는 방법에 대해 논의하고 계층 적 책임과 위험 관리 및 제어를 제안했습니다. 예를 들면 투자 금액이 10 억 위안 미만인 경우에는 현행 방법에 따라 신고한다. 정부 투자 금액이 일정액 미만인 경우에는 해당 지방 자치 단체 개발 개혁위원회 창구를 통해 안내한다. 더 많은 금액은 상위 개발 및 개혁위원회에 의해 통제됩니다. 민간 기업이나 외자 기업 (예 : 민간 자본 투자가 80 % 초과, 총 투자액 99 억 위안 미만)은 정부가 위험 부담이 적기 때문에 안내 창구를 적절하게 완화 할 수있다.
Zhang Rujing'의 관점은 이것이 최적화 된 위험 통제, 계층 적 책임을 달성하고, 국유 및 민간 기업의 각각의 장점과 강점을 활용하고, 고품질 반도체 공장 건설을 지원하고, 요구 사항을 충족 할 수 있다는 것입니다. 집적 회로 및 반도체 시장, 그리고 자립하고 자립하십시오. 이러한 용량 불균형 문제도 해결할 수 있습니다.