오늘날 첨단 기술의 지속적인 발전 추세에 따라 전자 부품은 항공, 항공 우주, 계기판, 정밀 측정 및 군사와 같은 첨단 산업에서 점점 더 널리 사용되고 있습니다. 또한 전자 부품의 품질이 분명히 높습니다. 식량.
전자 부품의 품질은 즉시 기계 및 장비의 성능을 위협하며, 전자 부품으로 구성된 전자 제품은 환경 요인에 의한 부식에 저항 할 수 있어야합니다. 따라서 많은 규정에서 외부 액체 (가스 및 / 또는 액체) 매체가 구조적 틈새, 공극 또는 구멍을 통해 내부로 침투하는 것을 방지하기 위해 우수한 밀봉 성능을 요구하여 전자 부품의 성능에 악영향을 미칠 수 있습니다.
실링 성능이 좋지 않으면 환경 요인의 침식을 견딜 수 없으며 고온, 환경 습도 변화 및 유해 물질이있는 자연 환경에서 광합성이 발생하여 철선 또는 도금에 전기 분해가 발생합니다 전자 장치 내부의 금속 재료 층. 이 방법은 침식되고 파괴되어 전기의 주요 매개 변수가 변경되거나 성능이 저하되거나 기능이 즉시 손실됩니다. 실링의 실제 효과가 좋지 않고 내부 수증기가 너무 높습니다. 온도가 초저온이면 자동차 릴레이가 접점에서 스프레이 용접을 일으켜 작동하게합니다. 잃어버린; 또는 전자파를 더 잘 방지하고 광원의 영향을 방지하기 위해 전자 부품을 밀봉 할 때 밀봉 성능이 좋지 않아 즉각적인 무효화가 발생할 수 있으며 이러한 단점은 전자 부품의 적용에 심각한 해를 끼칠 수 있습니다. 안정. 따라서 기본적으로 모든 전자 부품 제조업체는 전자 부품의 밀봉 누출 감지를 수행하고 전자 부품의 밀봉 성능을 테스트하고 밀봉 성능이 우수한 전자 부품을 선택해야합니다.
전자 부품의 선택은 누출 감지 실험에 의해 결정되며 가짜 밀봉 재료의 선택이나 열악한 처리 기술은 밀봉 문제를 유발합니다. 누출 감지는 정밀 감지와 거친 감지의 두 가지 전체 프로세스로 나뉩니다. 미세 누출 감지는 수소 질량 분석법 누출 감지기의 배압 방법을 사용합니다. 이 단계에서 일반적인 누출 감지는 불소 오일 증기 기포 방법입니다. 실험은 일반적으로 미세 누출 감지를 먼저 수행 한 다음 대략적인 누출 감지를 수행합니다.
불 소유는 우수한 전기 분극 성능, 우수한 유기 화학 가소성, 고품질 유전 강도 및 고온 및 저온 시험 작업에 대한 우수한 내성을 가지고 있습니다. 전자 부품의 부식에 강하고 장치의 다양한 주요 매개 변수에 해를 끼치 지 않습니다. 거친 누출 감지 실험을위한 이상적인 액체 누출 감지가되기위한 핵심은 가열 된 기포가있는 저비 등 불소 오일과 고비 등 불소 오일을 두 단계로 압축하는 것입니다.
첫 번째 단계는 검사중인 깨끗하고 깨끗한 전자 부품을 밀봉 및 진공 포장 된 가압 용기에 넣은 다음 진공 펌프 상태에서 저비 등 불소 오일을 용기에 추가하여 검사 대상을 완전히 삼키는 것입니다. 장치. 일정 시간 동안 용기에 N2를 채 웁니다. 테스트 된 장치에 표준 오리피스 플레이트가있는 경우 저비 등 불소 오일이 테스트 된 장치의 내벽에 압착됩니다. 충전 후 전자 장치를 제거하고 일정 시간 동안 공기 중에 두어 테스트중인 전자 장치 표면의 저비점 불소 오일을 제거합니다.
두 번째 단계는 125 °로 가열 된 고비 등 불소 오일에 건식 테스트 된 장치를 침투시키는 것이며, 테스트 된 장치의 상단은 깊은 층으로 5cm 미만으로 침투해서는 안됩니다. 일정 시간 동안 담그고 검사중인 전자 부품에 기포가 있는지 고배율 확대경으로 관찰합니다. 기포가 계속 방출되면 검사중인 전자 부품의 밀봉 성능에 문제가 있음을 나타냅니다.
요약 : 첨단 기술의 지속적인 개발 추세에 따라 그 적용이 더욱 보편화되고 전자 부품에 대한 품질 규정이 점점 더 엄격해질 것입니다. 거친 누출 감지 실험은 전자 부품의 품질을 테스트하는 유일한 방법입니다. 전자 부품의 거친 감지에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있으며 요구 사항도 점점 더 커지고 있습니다.
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