인텔은 오래전부터 자체 칩만 만들어왔지만 회생 계획에 따라 향후 퀄컴, 아마존 등 기업용 칩도 만들 예정이다. 또한 미 국방부에 상용 칩 파운드리 서비스를 제공할 예정입니다.
3월에 인텔은 2024년까지 완전히 가동될 것으로 예상되는 미국의 두 FAB에 200억 달러를 투자하여 파운드리 사업을 재개한다고 발표했습니다. 3,000개 이상의 건설 일자리와 약 15,000개의 영구적인 지역 일자리가 있습니다.
한편 인텔은 해외 진출을 모색하고 있다. 인텔은 수직으로 통합된 반도체 공급망을 구축하기 위해 950억 달러의 비용으로 유럽에 8개의 새로운 칩 공장을 건설할 계획이라고 Fox Business가 보도했습니다. 이 회사는 또한 아일랜드에서 Foundry Services Accelerator 프로그램을 시작하여 자동차 칩 설계자가 고급 제조 프로세스로의 전환을 가속화할 수 있도록 지원할 것입니다. 올해 인텔은 뉴멕시코 공장을 업그레이드하기 위해 35억 달러를 투자하고 이스라엘에 새로운 팹을 건설하기 위해 100억 달러를 투자한다고 발표했습니다.
인텔이 글로벌 입지를 강화함에 따라 미국은 칩 제조 분야에서 주도적인 위치를 되찾기 위해 다른 국가 및 지역의 칩 제조업체에 미국에 더 많은 투자를 할 것을 촉구하고 있습니다.
빠르면 2020년 5월 TSMC는 미국에 팹을 건설하기 위해 120억 달러를 투자할 것이라고 발표했습니다. 이 공장은 2024년 1분기에 애리조나주 피닉스에서 5nm 칩을 제조할 예정입니다. 생산 속도를 높이기 위해 TSMC는 최근 전체 칩 공장을 미국으로 이전할 준비를 했습니다.
3월에 회사는 12nm에서 90nm 범위의 칩을 생산하기 위해 미국, 싱가포르, 독일에 3개 팹을 14억 달러 확장한다고 발표했습니다. 회사는 또한 미국 정부의 보조금으로 새로운 팹을 건설할 계획입니다.
삼성전자는 고급 로직 칩을 생산하기 위한 두 번째 170억 달러 팹의 부지로 텍사스주 윌리엄슨 카운티를 선택할 것으로 예상된다고 로이터통신이 보도했습니다. 현재 미국은 로직 칩 제조의 전 세계 점유율의 12%에 불과합니다.
TSMC와 삼성이 3나노 칩 양산을 놓고 경쟁을 펼치고 있는 가운데 미국 IBM이 세계 최초의 2나노 칩 제조 기술을 공식 공개했다.
그러나 9월 말 미국에서 열린 CHIP 정상회담에서 바이든 행정부& #39;#39;#39;바이든 행정부는 칩 회사들에게 상업 데이터를 요구하고 그들의 영업 비밀을 얻기 위한 가능한 집행 조치는 우려와 좌절을 불러일으켰습니다.